【pg電子官方網站】英偉達和聯發科正在合作開發Arm處理器：采用臺積電CoWoS封裝

此前有報道稱，英偉英偉達和AMD都選擇與微軟合作，達和電在更廣泛的聯發理器pg電子官方網站范圍內提供基于Arm架構的設計，支持Windows操作系統，科正開旨在更有效地與蘋果Mac產品里使用的合作Arm架構SoC競爭，并計劃在2025年推出面向客戶端PC的處采用Arm處理器。

據Wccftech報道，臺積英偉達并不是封裝獨自開發面向客戶端PC的Arm處理器，而是英偉pg電子官方網站選擇與聯發科合作，而且會在首款產品上采用臺積電（TSMC）的達和電CoWoS封裝。傳聞首批采用2.5D封裝的聯發理器新款芯片計劃在2024年第二季度生產，將用于測試，科正開最終目標是合作進入高端筆記本電腦市場。

英偉達并不缺乏開發SoC的經驗，過往的臺積Tegra系列做了相當長的一段時間，而類似設計的Orin系列在人工智能（AI）和機器人應用上也有不少的應用。此外，英偉達還有Grace Hopper Superchip這樣的超級芯片，將Hopper架構GPU和Arm架構Grace CPU結合，使用了NVLink-C2C讓兩者連接起來，運用在高性能計算的環境里。

聯發科也有著較為豐富的筆記本電腦市場經驗，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook產品上。據推測，英偉達和聯發科將共同設計定制的CPU部分，而GPU部分則由英偉達獨自完成，相信不少人會對這款SoC的圖形性能充滿期待。

近年來，英偉達和聯發科的關系非常密切。聯發科一直希望為PC開發高性能SoC，可以說與英偉達是一拍即合。在GTC 2021上，英偉達就宣布與聯發科建立合作伙伴關系，今年雙方還宣布為汽車提供完整的智慧座艙方案。