由于過去一段時間半導體行業的臺積趨勢變化,臺積電(TSMC)或多或少受到了影響,電或訂單近期接連傳出要求其主要芯片制造工具供應商推遲交付晶圓廠所需要的受益pg電子·(中國)娛樂官方網站設備、2nm制程節點延期、于P亦將營收可能再次下調營收預期等消息。存調
據Wccftech報道,整英追加助力隨著蘋果發布了iPhone 15系列智能手機,偉達加上9月份進入最后一周,臺積臺積電似乎可以松一口氣,電或訂單pg電子·(中國)娛樂官方網站今年已不太可能再次下調營收預期,受益而且明年的于P亦將營收營收預期可能還會更好一些。后背原因是存調庫存過剩的問題逐漸得到了解決,PC市場的整英追加助力需求也正在恢復,不少廠商選擇回補下單,偉達明年臺積電的臺積訂單量可能會回升。
另外一個好消息是英偉達繼續追加數據中心GPU的訂單,加上AMD等廠商的一些緊急訂單,讓臺積電可以維持較高的產能利用率,為其業績提供了更有力的保障?,F在最大的問題是,臺積電在先進封裝方面的產能十分緊張,為此在原有產能擴充目標基礎上,再追加了30%的先進封裝設備訂單,這也凸顯了當下人工智能(AI)市場的火熱。據了解,英偉達是目前臺積電CoWoS封裝的最大客戶,占據了60%的產能。
預計臺積電會在明年上半年逐步完成先進封裝設備的交機和裝機,而先進封裝月產能也從原來的1.5萬片到2萬片晶圓,提升至2.5萬片以上,這也讓臺積電有更充裕的先進封裝產能承接用于人工智能芯片的訂單。臺積電希望到2024年下半年,能夠緩解先進封裝產能的壓力。