盡管A17 Bionic和M3還沒有發布,蘋果片或不過蘋果現已在開發未來新平臺所運用的已經芯片了,即使還有幾年的系選用pg電子官方網站時刻才會到來。近來有網友泄漏,列芯蘋果現已在開發A19 Bionic和M5系列芯片,工藝這也意味著A18 Bionic和M4系列芯片的制作規劃作業或許已挨近結尾。
依照正常的蘋果片或時刻表,A19 Bionic和M5系列芯片應該要到2025年才會發布,已經這意味著至少還有兩年的系選用pg電子官方網站時刻。據了解,列芯蘋果現已為這些芯片供給CPU ID,工藝比方0x6033/0x6034,制作不過一般人不會了解到其間字母和數字的蘋果片或意義。關于蘋果來說,已經要想在競賽中堅持優勢,系選用搶先一步開發新款芯片并不古怪。
現在來看,A19 Bionic應該只要一個版別,而M5系列芯片與之前相同,除了基本款的M5,還會有Pro、Max和Ultra等版別呈現,功能更強壯的芯片將用于定位更高的Mac設備上。
即使A19 Bionic和M5系列芯片已在開發傍邊,不過與進入批量出產階段仍是有一段距離。風聞蘋果或許會在這些新款芯片上選用臺積電(TSMC)的2nm工藝,假定蘋果在規劃上一切都依照方案進行,那仍是要看臺積電新工藝的研制狀況。
近期有報導稱,臺積電為了站穩先進制程的搶先方位,內部已組建了名為“One Team”的團隊,沖刺2nm制程節點的開發、試產和量產等作業,新工藝方案于2025年投入出產。團隊里除了研制人員,還有前期擔任出產的晶圓廠工程師。
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