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        【pg電子官方網站】126億!芯片巨頭大動作

        發布時間:2023-12-12 14:11:42    作者:pg電子,pg電子官方網站,pg娛樂電子游戲官網


        中國基金報記者 文夕

        9月20日,億芯剛登陸科創板一月有余的片巨晶圓制造“二哥”華虹公司宣布將使用IPO募投資金對子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(華虹宏力)進行增資,增資金額達到126.32億元。動作pg電子官方網站

        此次增資的億芯資金幾乎達到華虹公司IPO募資金額的六成,這部分資金將流向華虹公司目前最為先進制程產線,片巨即為涵蓋65/55-40nm、動作月產能8.3萬片的億芯12英寸特色工藝產線。

        增資金額占IPO募集資金約六成

        公告顯示,片巨本次華虹公司向華虹宏力增資的動作126.32億元募集資金中,部分募集資金將用于華虹宏力向華虹半導體制造(無錫)有限公司(無錫華虹)增資,億芯無錫華虹也是片巨華虹制造(無錫)項目的實施主體。


        在今年1月,華虹公司、億芯華虹宏力聯手國家大基金二期及無錫錫虹國芯投資有限公司(錫虹國芯)簽約,片巨pg電子官方網站合計向無錫華虹投資共計40.2億美元。動作此前,華虹宏力持股無錫華虹29.1%、華虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%,剩余20%由錫虹國芯持有。

        除了上述投向無錫華虹所實施華虹制造(無錫)項目后,其余募集資金將用于8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。上述增資后,華虹宏力的注冊資本增加至204.61億元。

        今年6月6日,華虹公司IPO獲批以52元/股公開發行4.08億股,募集資金總額達到212.03億元,成為目前年內規模最大IPO。隨后該公司在今年8月7日登陸科創板,成為規模僅次于中芯國際的晶圓制造廠商。

        根據華虹公司招股書顯示,IPO募投資金即投向上述華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。其中,華虹制造(無錫)項目擬使用募投資金125億元,占比近七成,是主要的募投項目。


        而相比212億元的IPO總募資金額,此次華虹公司用于增資金額占比達到近六成比例。

        募集資金去向曾引質疑

        實際上,華虹公司自上市以來,募投資金使用方向也一度引起爭議。

        華虹公司于8月23日公告稱,計劃使用最高余額不超過人民幣210億元的閑置募集資金進行現金管理。該公司稱,在上述額度內,并在不影響募集資金投資項目建設需要,且不影響公司正常生產經營及確保資金安全的情況下,資金可以滾動使用。

        華虹公司當時解釋稱,由于募集資金投資項目建設需要一定周期,根據募集資金投資項目建設進度,現階段募集資金在短期內出現暫時閑置的情況。而此次授權暫時閑置募集資金進行現金管理的最高額度,非實際現金管理金額。

        隨后該公司在回復投資者質疑時表示,該現金管理主要為協定存款,并不會用于理財產品的購買?!肮驹诖_保不影響募集資金項目建設和使用、募集資金安全的情況下,增加公司的收益,為公司及股東獲取更多回報?!?/p>

        不過在二級市場上,華虹公司股價并不能令投資者滿意。截至9月20日收盤,華虹公司股價為45.38元/股,而其發行價為52元/股,目前處于破發狀態。


        華虹公司8月發布的第二季度業績顯示,其單季銷售收入達到6.314 億美元,同比上升1.7%,環比持平,略超此前指引的6.30億美元。但毛利率為27.7%,環比下降4.4 個百分點,超過指引的25-27%的毛利率區間。另外,其二季度歸母凈利潤為0.785 億美元,同比下滑6.4%,環比大幅下降48.4%。

        展望第三季度,華虹公司預計銷售收入約在5.6-6.0億美元之間,營收預測中值環比降低8%,毛利率預計在16-18%之間,毛利率預測中值較二季度下滑超過10個百分點。

        亟待12寸產能擴張

        截至二季度末,華虹公司擁有3座8寸和1座12寸晶圓廠,合計產能34.7萬片/月,上述產線的總產能位居中國大陸第二位。

        而近年來,華虹公司晶圓廠產能利用率一直保持較高水平。在第二季度,其8寸晶圓產能利用率高達112.0%,12寸晶圓產能利用率也高達92.9%??傮w產能利用率為102.7%。因此,未來產能擴張對于華虹公司而言,顯得相當重要。

        此前,華虹公司的三座8英寸晶圓廠工藝技術覆蓋0.35μm-90nm各節點,而其位于無錫的一座12英寸晶圓廠工藝節點覆蓋90-65/55nm。

        根據華虹公司此前規劃,華虹制造(無錫)項目聚焦車規級芯片,預計總投資額為67億美元,建成后將形成一條工藝節點涵蓋65/55-40nm、月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。這也是華虹公司最為先進的制程產線之一。

        華虹公司此前透露,現有12寸晶圓產線月產能預計將在2023年內達到9.5萬片,而此次募投項目一旦完全投產,屆時該公司12英寸晶圓月產能最高可達17.8萬片。

        據悉,在今年6月30日,華虹制造(無錫)項目正式開工,計劃2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備,2025 年開始投產,而在2026年前月產能達到4萬片,2028年前爭取全面達產。

        編輯:艦長

        審核:木魚

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