【pg電子·(中國)娛樂官方網站】高通上演華為Mate60式魔術：芯片制程不變，性能卻拔地而起

今天凌晨，高通高通在夏威夷給全世界變了一個華為Mate式的上演式魔術芯魔術：在芯片制程和上一代處理器一樣維持在4nm的條件下，新一代的片制pg電子·(中國)娛樂官方網站驍龍8處理器實現了CPU性能30%的飛升。

當初Mate60靠著一個補丁，也是而起在芯片制程不變的情況下，實現了“6核”變“12核”，高通達到了提高性能的上演式魔術芯目的。只不過華為是片制靠著補丁把屏蔽的性能解鎖，高通又是變性拔地用什么手段實現的？

高通不止是在硬件方面“學習”華為，軟件層面也把“多屏協同”復制過來，而起實際效果又能否達到華為那般絲滑？

在這場發布會上，高通高通不止是上演式魔術芯例行更新手機端的處理器，還將自己閉關多年的片制PC級處理器放了出來，號稱超過目前市面上所有的變性拔地筆記本處理器，將蘋果和英特爾完全拋在身后。而起

高通華麗出場之前，蘋果M2 Max芯片以及英特爾的i9處理器，一度被認為是地表數一數二最能打的移動PC處理器。高通憑什么一出場直接就宣布自己遙遙領先？

最后就是在這個處理器的發布會上，AI成為了絕對的主旋律，這到底是怎么回事？難道拳打智能手機腳踢PC還不夠，高通處理器可以當作ChatGPT？接下來就讓酷玩帶你來看看今天凌晨的高通峰會2023吧。

制程不變的魔術背后是“騰挪”

作為目前安卓手機中高端處理器的代表，高通的驍龍8系列在換成臺積電的4nm代工后，終于擺脫了發熱魔咒。驍龍，不愿再當“火龍”。

客觀來說，第一代驍龍8+和第二代驍龍8都在用戶當中獲得了不錯的口碑。目前小米，vivo，pg電子·(中國)娛樂官方網站OPPO等品牌的高端型號手機都采用了第二代驍龍8處理器?？偠灾?，驍龍8系列是經過市場檢驗的成熟產品。

而今天高通發布的處理器，是這個系列的第三代產品（以下稱驍龍8Gen3）。

相較于前代，制程不變的前提下，驍龍8Gen3之所以能實現CPU性能提升30%、GPU提升25%，主要是架構變了：從原來的“1（超大核）+4（大核）+3（小核）”，改成了現在的“1+5+2”。

簡單來說，制程不變，但是對芯片算力資源進行了“騰挪”，減少一個小核，增加了一個大核。

這意味著，大家在玩王者或者原神的時候，手機的溫度將降低不少，并且電池的耐用度也獲得一定的提升。

作為首發高通處理器次數最多的廠商，小米集團的總裁盧偉冰也被邀請到現場，還提前展示了明天才發布的小米14。

雖然小米的solgen是“為發燒友而生”，但在發熱散熱方面，小米一直在為“不發燒”而努力。

言歸正傳，對于新一代處理器，高通充滿了熱AI。

在用于AI計算的NPU方面，驍龍8Gen3相比前一代性能提升了差不多一倍。如此一來，新一代的驍龍8Gen3可以在手機上最高運行參數為100億的大模型。換句話講，今后采用驍龍8Gen3的手機不用聯網也可以體驗到類似ChatGPT的AI服務。

那么費盡心機搞出的100億的大模型，除了像ChatGPT一樣聊天外還能干嘛？

根據高通現場展示的照片來看，花活挺多的，比如一鍵摳圖，給照片換顏色，換背景都可瞬間完成。也可以根據通話或者短信整理出待辦事項，或者給難吃的外賣寫一條聲淚聚下的差評。這些現在需要冒著數據泄露風險才能干的事情，以后都可以在本地完成。

當然，高通此次舞劍，其意不止在智能手機。

手持AI，左捅智能手機，右刺PC電腦

此次發布會，高通不止發布了新一代手機處理器，還發布了潛心多年研究的筆記本處理器——驍龍 X Elite（以下簡稱驍龍 XE）

當PPT翻到驍龍XE這一頁，高通CEO就已經按捺不住自己了，直接跟現場的觀眾說：照相吧，多照幾張。潛臺詞就是：各位，你們馬上要見證歷史了！

要說目前最先進的筆記本處理器肯定是蘋果的M2 Max，驍龍XE上來對標的也是這顆處理器，

不僅單核分數領先，在達到同樣的性能下，驍龍XE還更省電。

在面對英特爾處理器時，驍龍XE的單核表現略微超過最新的i9級處理器，但驍龍XE只需要耗費30%的電就就可以達到同樣的性能。

幾頁數據對比下來，驍龍XE處理器是將多快好省貫徹到底的處理器，不僅性能比別人強，還比別人省電，你說氣人不？

在GPU方面，驍龍XE也是提升明顯，比目前最強的AMD核顯要強上差不多兩倍，把集成顯卡性能干到了獨立顯卡的級別。

作為筆記本處理器，驍龍XE把AI計算也帶入到Windows中。驍龍XE的加速計算能力支持在本地運行130億參數的大模型。除了前面手機上的AI應用外，驍龍XE還可以利用AI來完成一些Word，Excel和PPT上的操作，幫助打工人在斷網的情況下也能摸魚。

說實話，凌晨還沒清醒的我，也是被這PPT給帶動了，感覺驍龍太牛了，過去只有在蘋果筆記本上的體驗，因為高通來了，在Windows上也有了。性能強，續航長，一天一沖，可勁抗。并且，在發布會上，現任微軟CEO也出來為高通站臺。

盡管數據好看，也有行業大拿背書。但仔細想想，這事好像并不簡單?？陀^上，高通敢這么“吹”，肯定是有點東西的，但性能真的能達到PPT上說的這么強么？

高通自己估計也沒這么想，單核性能對比的還是蘋果最強的M2 Max·芯片，多核對比就變成了M2普通版了。這就像比接力賽，第一棒對手還是博爾特，第二棒就變成坐在我對面減肥未遂的同事了。你到底能打還是不能打？

高通之所以以這種略帶尷尬的姿勢登場，是因為它真的想在PC領域站住腳。

早在2016年，高通就聯合微軟發布過Surface Pro X筆記本。不過，由于底層架構上的不同，導致難以實現“生態化反”，因此高通在運行一些Windows應用的時候，會出現一些問題。

圖源：三易生活

由于生態兼容性的問題，再加上蘋果M芯片的推出，讓高性能、長續航筆記本的市場就被蘋果占領的差不多了。

并且，全球PC已經連續8季度出貨量下滑，這并不是一個藍海市場。高通為什么還要著急在PC領域立威？

或許，高通著急在PC市場占據一席之地，和它加注AI有著一個共同的原因：摩爾定律的焦慮。

這也是全球3C數碼企業共同的焦慮。

3C廠家的共同焦慮

所謂摩爾定律就是：當價格不變時，集成電路上可以容納的晶體管數目大約每隔18-24個月便會增加一倍，處理器的性能也將提升一倍。

在14nm芯片普及之前，這一言論的確是奏效的。近年，隨著芯片制程趨于極限，摩爾定律失效的論點，逐漸成為一種共識。盡管，2021年時英特爾CEO帕特·基辛格認為“摩爾定律依舊有效”。但經常被人認為是“屁股決定腦袋”的言論。

因為隨著制程提升，芯片的價格和晶體管數目提升效果，都會變得讓人難以接受。比如，7nm提升到3nm，制造成本提升3倍。今年蘋果秋季新品發布會發布的iPhone15Pro系列首次搭載的A17Pro處理器，就不是一般廠商用得起的。

并且，3nm再往更高制程去卷，除了面對成本的增加，還會面臨物理極限的問題。制程越高，電子越容易失控發生“量子隧穿”。

也就是說，全球3C企業不論是否受到“芯片禁令”影響，都面臨這樣一個矛盾：客觀物理法則，越來越無法滿足企業對芯片制程日益增長的需求。

因此，我們看到3C企業正在芯片制程不變的前提下，通過架構、堆疊、異質集成、封裝等各種路徑，提升芯片性能。

反應到消費端就是，我作為消費者不管你通過什么辦法，總之，你要不斷造出比過去更牛X的產品，我才會買賬。

AI，就成為賽點。畢竟，智能化，對于消費者來說是很直觀的體驗。

正因如此，今年秋季新品發布會，除了美國商務部長“代言”的華為Mate60，以及搭載地表最強芯片的iPhone15Pro系列，華為、蘋果兩家也都重點展示了自家的AI功能。

春江水暖鴨先知，作為距離消費者更為遙遠的供應鏈企業，高通也將目光瞄準了AI。識時務者為俊杰，掙錢嘛，不寒磣。

當然，模仿一下“領先”企業，也不寒磣。

高通模仿華為？高通版星閃和萬物互聯

憑借著星閃技術，華為的Freebuds Pro3成為了首款支持無損碼率傳輸的無線耳機，而今天的發布會上，高通也發布了自家的“星閃”耳機芯片——S7系列。

與目前常用的藍牙不同，搭載高通S7芯片的耳機將采用超低功耗WIFI進行無損音樂的傳輸，并且在AI的幫助下，在開啟降噪后也不妨礙旁邊的人聲傳入。

不過這個芯片只支持驍龍8Gen3和XE，所以老用戶只有換手機才能體驗到了。不止是星閃，高通也搞了自己的“萬物互聯”。

在以往的多設備互聯中，必須要同一品牌才可以。

而以后，只要用了高通的芯片的手機，電腦，耳機甚至車機都可以實現互聯，不限品牌。比如你用著一臺榮耀的筆記本，但是手機確實小米的，兩者只要是驍龍芯片，就可以實現像拖動光標和文件這樣的無縫體驗。

芯片級AI和萬物互聯浪潮開始襲來

縱觀這次高通的發布會，AI成為了鏈接手機芯片和電腦芯片的紐帶。無論是驍龍8Gen3還是XE，兩者都具備了本地運行AI大模型的能力。

像智能回復短信，寫外賣評價這類操作都需要讀取用戶數據才可以，所以在本地運算，不僅無需聯網，還杜絕了隱私數據泄露。目前不止是高通，英特爾，蘋果，AMD等芯片廠商都在加強自己芯片的AI運算能力，很快我們就將進入芯片級AI的時代。

個人芯片用來解決一些文字或者圖片的低階AI應用，等需要3D生成，視頻處理等大計算場景的時候，再去調用云端的算力，這應該就是未來AI的樣子。

萬物互聯是這兩年的大趨勢，最先掀起這個潮流的肯定是華為，明天小米發布會也主打“人·車·家”。隨著大家身邊帶有芯片的設備越來越多，如何讓這些設備統一起來，更好的為人類服務，是接下來一個潮流。

華為是通過鴻蒙，小米則是通過即將發布的澎拜OS，高通則是試圖在硬件底層建立自己的互聯帝國。在發布會上，搭載驍龍芯片的手機，通過攝像頭捕捉用戶的瑜伽姿勢，來將姿勢標準與否以及提高的地方傳送給同樣搭載高通芯片的AR眼鏡。

高通在手機，電腦，XR，車機已經布局多年，并且都成為了頭部的芯片供應商，當它從底層建立起來互聯后，品牌之間的隔閡也可能會消失，最終導致消費者都涌入高通的懷抱。不得不說，這一手還是有電高明的。當然，這都是美好的暢想。

蘋果，英特爾，華為都是高通前進路上的最大競爭對手。并且，這些對手一個個都是金剛怒目，沒有一個菩薩心腸。