【pg電子·(中國)娛樂官方網站】Redmi K70最新曝光：三款新機齊發，性能和質感迎來大幅提升

眾所周知，最新質感高通在10月25日正式發布了全新的曝光驍龍Gen3處理器，隨后各大手機廠商陸續帶來了相關新品的款新pg電子·(中國)娛樂官方網站預熱信息，很快將有一大波旗艦新機集中在11月到來，機齊不少網友對此充滿了期待。發性幅提在這當中，最新質感率先到來的曝光是小米14系列，而同為小米陣營的款新Redmi K70系列也已經確認很快就會登場，目前官方為K70系列陸續帶來了相關的機齊預熱消息，并在網上引起了熱議。發性幅提pg電子·(中國)娛樂官方網站

近日小米盧偉冰在社交平臺上表示：“如果想入手更性價比的搭載驍龍8Gen3的旗艦性能手機，那就等等K70Pro吧，曝光性能會超越其他同檔同期相同定位產品，款新質感更是機齊大升級，性價比嘛肯定碾壓。發性幅提所以，看上小米14就抓緊入手，否則可以稍微等等，很快的…”

同時，盧偉冰在評論區回復網友表示“一加會被K70打得比較慘的”，意味著官方對K70系列有著很高的信心，目前一加12、Redmi K70系列都已確認將在11月發布，今年這兩個品牌打得十分火熱，一加手機在2000-3000元價位段推出了數款高性價比手機，并取得了不錯的市場表現，而Redmi一向在性價比方面當仁不讓，因此這次兩家的驍龍8Gen3旗艦之爭也會很有看頭。

據悉，Redmi K70系列首發將會帶來K70E、K70、K70 Pro三款新機，或將分別搭載天璣9200+、驍龍8Gen2、驍龍8Gen3處理器，全系機型采用超窄邊框直面屏，同時去除塑料支架，進一步提升屏幕視覺效果，結合新工藝噴砂塑料中框+玻璃材質機身，全新機型在外觀、質感和性能方面將迎來顯著提升。

其中，Redmi K70 Pro已經確認將搭載驍龍8Gen3處理器，性能相較于上一代實現了質的飛躍，這款處理器采用全新的1+5+2架構設計，CPU包含了6個大核+2個小核，其中超大核頻率高達3.3GHz、5個大核頻率最高為3.2GHz、2個小核頻率為2.3GHz，配備Adreno 750 GPU，綜合性能提升30%，功耗降低20%，升級力度不小。

細節方面，博主@數碼閑聊站 在最新的爆料中暗示，Redmi K70全系列采用新影像架構50MP大底主攝，新增OV50E/A主攝和OV50D 2X長焦鏡頭，全系配備5000±mAh大容量電池以及120W快充，頂配版本有24GB+1TB，新屏幕都是旗艦級新基材。

關于K70 Pro，有爆料稱這款新機將搭載2K新基材國產直面屏，預計采用和小米14一樣的C8發光材質，機身采用金屬中框+新玻璃后蓋，結合超細邊工藝，整機質感大幅提升。此外，K70 Pro有望搭載一款全新的5000萬像素OIS大底主攝、一款全新的3.X中長焦鏡頭，配備5000mAh電池+120W快充，起步存儲預計8GB+256GB，起售價預計3599元。??????????????????????

綜合來看，Redmi K70系列將會在外觀、性能、屏幕、影像、快充等方面帶來比較全面的提升，并且依然會主打高性價比。對此，盧偉冰指出小米14系列和Redmi K70系列都是爆品，有了這兩個產品系列，不再需要看其他（驍龍8Gen3）產品。并且在與網友的互動中，盧偉冰進一步表示“K70系列會超大家預期”，這些信息都在指出K70系列有望帶來高能表現，拭目以待。