狂砸2000億,令人拉胯臺積電為蘋果生產的失望3nm芯片,性能太拉胯!臺積pg電子·(中國)娛樂官方網站
今年蘋果發布會,電多廚子庫克推出了全球首款3納米工藝的億生A17 Pro芯片。
據悉,A17 Pro使用EUV光刻機制造,令人拉胯擁有6核CPU、失望190多億晶體管,臺積每秒可以執行高達35萬億次操作。電多
對此,億生庫大爺更是芯片性自豪地稱A17 Pro是“智能手機迄今最快的芯片”。
然而速度方面,CPU比前代最快只提升10%,失望GPU多了一個核后最高才提升了20%,臺積這肯定是pg電子·(中國)娛樂官方網站不能讓人滿意的。
要知道,臺積電為了生產這款芯片,前前后后可是砸了將近300億美元,約合人民幣2000多億。
而按照之前的說法,3nm芯片將是一個質的飛躍,性能會大幅度提升、功耗也會大幅度下降。
然而結果發現就這...
因此,很多人表示,不知道是蘋果擠牙膏隨便設計了下芯片,把臺積電坑了,還是臺積電的3nm工藝不行,坑了蘋果。
蘋果A17芯片
眾所皆知,臺積電作為全球最大的半導體制造企業,壟斷了7nm以下制程工藝。
放眼全球,只有韓國的三星,可以與其過過招。
可能大家不知道,芯片的每一次工藝升級,都代表了巨大的技術挑戰。
不僅是設計,還有材料科學、制造工藝、設備升級等各種問題需要解決。因此,每個技術節點的研發成本都會上升。
為了保持行業領先地位,臺積電更是投入了巨大的研發資金。
據悉,從7nm到5nm、再到3nm的轉換,臺積電前前后后至少花費了300億美元,約合人民幣2000多億。
如果說3nm芯片能夠帶來巨大的性能提升,以及更低的功耗,那么對于客戶來說,寧愿價格貴一點也是趨之若鶩的。
但是這次臺積電給蘋果生產的,全球首款3nm制程 A17 Pro芯片,卻給很多人潑了冷水。
晶體管數量上,A17 Pro采用190億晶體管,而前代A16采用160億晶體管,也就是說比A16足足多了30億顆,增幅為18.75%。
CPU方面,跟之前一樣還是6核架構,包含2顆高性能核心和4顆高能效核心,僅做了微架構方面的優化;
GPU方面,核心數從5個增加到6個,個數增加了20%。
根據外媒Anandtech早期整理的TSMC制程對比表來看,3nm相比5nm在同功耗情況下能將帶來15%~20%性能,在相同的頻率下功耗能降低30%~35%。
也就是說,理論上A17 Pro的大核CPU性能應該能提升最高大約20%的性能。
然而結果卻并沒有出現質的飛躍,A17 Pro的CPU最快只提升了10%,GPU最高只提升了20%。
注意哦,這都是在最高、最快的情況下才會出現的。
而這,還是在多了一個核才提升這么多,如果把那個核心去掉,豈不是一點變化沒有?
蘋果臺積電誰坑誰
那么是蘋果設計不行,還是臺積電制造不行?
設計方面,老實說,蘋果作為世界領先的芯片設計公司,水平是有目共睹的。
蘋果的A系處理器確實在性能方面有著卓越的表現,但是隨著技術逐步逼近物理極限,想要實現與之前相同的性能提升比例會更加困難。
因此,我們看到這幾年蘋果處理器性能的提升幅度并不大,比如A15的性能提升了7%,A16提升了10%。
再者,提高芯片的性能通常會帶來更高的功耗。對于移動設備來說,電池續航是一個重要的考量因素。
因此,為了確保良好的續航,蘋果可能在某些設計上作出權衡,從而導致性能的提升不如預期。
制造方面,臺積電雖然在芯片制造處于龍頭地位,但在3納米工藝性能提升卻非常有限。
傳言說,臺積電為了降低3納米工藝的開發難度,強行將FINFET工藝應用于3納米工藝,最終導致晶圓上的芯片良品率一直在70%到80%之間徘徊。
要知道,臺積電在業內享有盛譽的原因就是能制造出良品率高達99%的晶圓,如今這樣的良品率顯然是不行的。
從這一點看,3納米工藝的開發難度確實很大。
再者,由于臺積電3納米芯片所采用的N3是一項昂貴的技術,據悉,3nm 晶圓銷售價格超過了 20000 美元,比 5nm的16000美元貴了25%。
目前,3nm也就蘋果玩得起,后者更是已經獨占臺積電目前所有的 N3 產能。
因此,A17 Pro性能不高,可以說是兩方面的因素都有。
不僅僅是蘋果在芯片設計方面已經逐漸接近天花板,也說明臺積電的3納米工藝性能提升相當有限。
結尾
至于其他芯片廠商,會不會跟隨著蘋果搞3nm芯片?
這個要打大大的問號,因為從性價比出發,成本高了25%,卻只能讓性能提高10%。
投資太大,回報太小,不如就不要跟進了。
好比是你花了25%更多的錢,但只得到了10%的好處,這是一個劃算的交易?顯然不是對吧!
因此,有消息說高通計劃采用臺積電改良的4納米工藝N4P生產驍龍8G3,穩扎穩打才是關鍵。
但不管怎么說,蘋果這次發布的全球首款3nm芯片,還是挺讓人失望的。
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