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全球半導體巨頭，高通開始逐漸承認華為芯片了。也承

高通已經明確喊話華為，認華希望華為不要全面放棄高通芯片，為芯味希望與華為繼續深化合作。片意

因為華為Mate60Pro上市后，高通華為就開始放棄高通芯片，也承中高端設備都已經放棄高通芯片，認華采用麒麟芯片。為芯味

華為Mate70系列采用了更先進的片意麒麟9020芯片，其他芯片，高通也都是也承100%的國產芯片。

華為全面放棄高通芯片，認華已經是為芯味板上釘釘了。

隨后ASML也喊話了，稱華為等國內廠商，在芯片領域的進步是相當可觀的。

這等于是承認了，華為芯片突破很大，還是在沒有EUV光刻機的情況下，能夠做出來等效4nm的芯片，是相當了不起的。

高通、ASML先后承認華為芯片，這至少意味著兩點。

首先，華為等國內芯片技術突破，給美芯帶來了巨大的威脅，這一點從美斷供7nm等AI芯片、高通喊話華為，不要全面放棄高通芯片，就能看出來。

而且，國內芯片技術突破，也給了國內廠商很大底氣，甚至敢放棄美芯。

臺積電等斷供7nm AI芯片，國內廠商都不再發聲了，放在之前，國內廠商絕對喊話反對，希望能夠繼續出貨。

四大行業協會還共同發聲，呼吁謹慎采購美芯，等于是建議國內廠商放棄美芯，采用國產芯片。

這在之前，是想都不敢想的事情。

華為也曾發出類似的呼吁，呼吁國內更多采用國產芯片，將更多芯片放在國內制造，從而推動國內產業鏈進步、突破。

其次，沒有先進光刻機，也能生產制造先進工藝芯片，甚至可以完全替代美芯。

華為不用高通芯片，ASML又承認華為芯片技術進步可觀，直接說明了，國產芯片是可以替代美芯的。

國內沒有EUV光刻機，但能夠在芯片技術上取得很大突破，做出來等效4nm芯片，這足以說明，先進光刻機并非必需品。

因為制造先進芯片，并非靠縮小制程這一條路，還可以走芯片設計、超線程技術和封裝技術。

尤其是芯片設計和封裝技術，這是全球都認可的技術，相同制程下，這兩個技術，都能大幅度提升芯片性能。

例如，高通芯片和蘋果A系列都是采用ARM的架構，制程也是一樣，但蘋果A系列芯片，無論是多核還是單核性能，都是比高通芯片強。

這就是芯片設計的差別。

華為芯片制程雖然不是最先進的，但華為芯片設計能力優秀，還NPU等很多先進核心，內置在芯片中，性能自然強大。

華為在芯片中內置NPU后，蘋果高通等廠商都紛紛模仿。

另外，先進的封裝技術，也能大幅度提升芯片性能，至少提升30%以上，各大廠商都將先進封裝技術，視為重中之重。

臺積電在美建廠，就是不建設先進封裝測試工廠，英特爾喊話后，臺電還是不情愿，才與美本土企業聯合建設先進封裝工廠。

國內廠商已經掌握4nm小芯片封裝技術后，來自全球的訂單不斷。

這些都能說明，先進封裝技術確實很重要，能大幅度提升芯片性能，即便是沒有先進光刻機，也能靠優秀的芯片設計和封裝技術，大幅度提升芯片性能。

ASML承認華為等國產芯片進步可觀，還是在沒有EUV光刻機的情況，等于說國內芯片封裝技術很厲害，芯片設計也還厲害。懂了吧。

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